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半導體展 物聯網受關注

國際半導體展(SEMICON Taiwan 2014)今登場,台灣半導體龍頭大廠台積電行動暨運算業務開發處資深處長尉濟時表示,全球半導體業未來將朝著低功耗、告訴你房屋信貸貸款利率低的銀行感測、先進封裝等三大方向前進,但談到市場正夯的物聯網(IoT),尉濟時卻認為短時間內還不會有「驚人的量」。尉濟時解釋,因為物聯網需要有個進化、整合的解決方案,透過這個解決方案將有利於所有行動、雲端裝置。他說:「對台積電來說,會提供很多技術,像感測、低功等,這些東西我們都會把它準備齊全,但還是需要一個有系統的公司進行整合、把功能帶起來。」他也坦承,從目前的市況、短期還看不出哪個廠商會衝出成為領頭羊,更笑稱「我們都還在瞎子摸象」。中國今年高舉進攻半導體旗幟,中國上海市積體電路行業協會高級顧問薛自表示,今年是第二年來參展,參展廠商增加了一倍,代表中國對台灣半導體製造能力的重視與關注。他認為,中國市場確實很大,光是進口到中國的半導體就占了全球的一半,是個非常巨大的市場,包括台積電、日月光、聯發科都是重要的供應商,中國與台灣更需要緊密的合作。他更舉例,由於中國對高通(Qualcomm)進行反傾銷調查,聯發科(2454)手機晶片銷售量因此受惠、增加了約一倍。

新聞來源http://www.chinatimes.com/newspapers/20140903000763-260110

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